SHTITECH 将材料、设备、工艺参数和后处理视为一个完整应用系统，而不是相互独立的目录项目。
根据所选 SLA / DLP / MSLA 系统，可匹配标准、模型、耐用及特定应用树脂。现有参考材料包括 NextShapes 8001 光敏树脂，实际供应前需核查化学品与使用要求。
根据设备可选用 PLA、PETG、ABS/ASA、聚酰胺、PC 及更高温聚合物/复合材料，兼容性以最终设备与材料技术资料确认为准。
PA11 / PA12 及其他聚合物粉末路径取决于具体应用，粉末更新比例、储存、湿度控制、回收与操作人员处理均纳入系统评估。
当前参考平台的供应商资料列有钛合金、不锈钢、钴铬合金及高温合金等路径，材料供货状态与工艺参数需按项目确认。
根据工艺可能需要清洗、固化、去支撑、清粉、喷砂、热处理、机械加工和表面处理。
化学品、粉末和废弃物处理须遵循适用 SDS 及相关职业、环境和现场要求。SHTITECH 不声明所有材料均适用于所有应用。